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苹果三年内推出自研5G芯片:下代iPhone使用高通
作者: 发布日期:2019-07-09

原标题:苹果三年内推出自研5G芯片:下代iPhone使用高通

2019-07-05 13:33:03 作者:吴晓宇

中关村在线消息:北京时间7月5日,据外媒报道,近日有分析师在投资报告中指出,尽管今年年苹果的新机iPhone XI中无法使用5G芯片,但是明年他们可以使用高通的5G芯片,而到了2022年,苹果自主研发的5G芯片就将出炉。

苹果三年内推出自研5G芯片:下代iPhone使用高通

这名分析师表示,其他竞争对手都已经明确了5G手机生产计划,苹果自然不会落后。虽然今年新旗舰已经无法赶上,但苹果在明年也会推出5G iPhone。今年苹果与高通已经达成了在专利上的和解,因此在苹果自研5G芯片没办法推出的时候,高通成为了最好的选择。

此前有消息称,苹果将在7月份开始试产新款iPhone手机,在8月份开始大规模量产,预计发布时间会在9月12日左右。近日,三款新iPhone的CAD设计图又被外媒曝光。

根据图片显示,今年的三款新iPhone与之前的爆料基本一致,都将采用后置多摄的设计(iPhone XI和iPhone XI Max为三摄,iPhone XR2为双摄),相机模组均采用了“浴霸”的造型。至于其他方面,则变化不大。即新款iPhone正面依然采用刘海屏的方案,边框厚度也无明显变化。

配置方面,三款新iPhone的处理器将升级为A13。而iPhone XI系列虽然相机升级为三摄,但是三颗镜头的像素都是1200万,仅仅是在前代的基础上,增加了一颗超广角镜头。除此之外,还有消息称今年的三款新iPhone都支持无线反向充电功能,并且配备18W USB-C电源适配器和Lightning转USB Type-C数据线。

(本文图片来自互联网)

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